近日，2020年“中國(guó)(深圳)集成電路峰會(huì)”在深圳成功召開(kāi)。本屆峰會(huì)主要聚焦IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)、研討先進(jìn)特色制造和封裝工藝、探索創(chuàng)新生態(tài)體系、促進(jìn)產(chǎn)品創(chuàng)新應(yīng)用。作為聚焦于半導(dǎo)體存儲(chǔ)器與特色先進(jìn)封測(cè)制造的代表企業(yè)，佰維應(yīng)邀出席峰會(huì)“集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新論壇”，公司副總經(jīng)理劉陽(yáng)先生作了《國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器廠商面臨的挑戰(zhàn)與機(jī)會(huì)》的主題演講報(bào)告。

劉總認(rèn)為，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)正面臨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和國(guó)家大力扶持的歷史機(jī)遇，存儲(chǔ)器作為半導(dǎo)體集成電路的重要子集，面臨巨大的發(fā)展機(jī)遇，中國(guó)是全球智能終端重要市場(chǎng)，也是存儲(chǔ)器消費(fèi)大國(guó)，中國(guó)存儲(chǔ)器市場(chǎng)發(fā)展前景廣闊。在國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，國(guó)際存儲(chǔ)巨頭與國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)廠商形成了緊密的產(chǎn)業(yè)鏈合作，也不斷地繁榮了大陸存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈布局。

劉總進(jìn)一步指出，國(guó)際存儲(chǔ)巨頭與國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)廠商的關(guān)系，雖然有競(jìng)爭(zhēng)，但更多是合作和互補(bǔ)。因?yàn)榇鎯?chǔ)市場(chǎng)容量足夠大，國(guó)際存儲(chǔ)巨頭專(zhuān)注于提供規(guī)模化的存儲(chǔ)產(chǎn)品，近年來(lái)專(zhuān)注研發(fā)大容量、高性能存儲(chǔ)芯片，不斷推進(jìn)先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)并憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)獲取較高市場(chǎng)份額。國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)企業(yè)由于各家所處的發(fā)展階段不同，在以領(lǐng)先企業(yè)為目標(biāo)進(jìn)行技術(shù)跟進(jìn)的同時(shí)，結(jié)合自身技術(shù)特點(diǎn)和市場(chǎng)需求，專(zhuān)注于成熟產(chǎn)品的細(xì)分市場(chǎng)并實(shí)現(xiàn)填補(bǔ)和替代效應(yīng)，與行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)形成差異化競(jìng)爭(zhēng)。佰維作為存儲(chǔ)行業(yè)的老兵，在其多年來(lái)的發(fā)展歷程中，慢慢地走出了屬于自己的“存儲(chǔ)+封測(cè)”雙輪驅(qū)動(dòng)模式，致力于從芯到端賦能萬(wàn)物互聯(lián)。

佰維多年來(lái)專(zhuān)精于半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的創(chuàng)新研發(fā)與封測(cè)制造，布局了全系列、全容量、全場(chǎng)景應(yīng)用的存儲(chǔ)產(chǎn)品線(xiàn)矩陣，涵蓋了標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)模化的通用型存儲(chǔ)器以及“千端千面”的行業(yè)定制化方案，最終實(shí)現(xiàn)從客戶(hù)端需求開(kāi)發(fā)到最終產(chǎn)品端量產(chǎn)的一站式交付能力。佰維是國(guó)內(nèi)最早布局封測(cè)制造的存儲(chǔ)企業(yè)，優(yōu)異的封測(cè)制造工藝賦予了公司更靈活的和快速響應(yīng)的定制化優(yōu)勢(shì)，通過(guò)研發(fā)與封測(cè)實(shí)力不斷賦能存儲(chǔ)芯片小型化、大容量與低功耗，進(jìn)而滿(mǎn)足終端設(shè)備日益輕薄與高集成度的需求。

如大家所知，存儲(chǔ)芯片容量的提升一方面來(lái)自于3D NAND對(duì)2D NAND的突破，單顆Die存儲(chǔ)密度不斷增大。而封裝層面上，芯片大容量提升則依賴(lài)于超薄Die和疊Die等核心封測(cè)工藝。以單Die 32GB為例，通過(guò)8疊Die封裝工藝，最終NAND芯片可以達(dá)到256GB，而通過(guò)16層疊Die工藝單芯片容量則可以達(dá)到512GB；此外，鑒于智能穿戴設(shè)備對(duì)存儲(chǔ)芯片厚度敏感需求，佰維通過(guò)超薄Die工藝，佰維超小eMMC寸尺可做到7.5mmx8.0mm，產(chǎn)品厚度最薄可至0.6mm。

佰維eMCP封裝結(jié)構(gòu)

從產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)看，存儲(chǔ)芯片本身就是一個(gè)小型的復(fù)雜集成單元，由NAND、控制器組成了eMMC，通過(guò)新增DRAM緩存則成為eMCP，通過(guò)多器件、多層異構(gòu)架構(gòu)的集成，通過(guò)封裝工藝解決尺寸問(wèn)題的同時(shí)，還需要軟件算法、硬件仿真等解決固件調(diào)校、信號(hào)干擾等，才最終造就了一顆存儲(chǔ)芯片的誕生。而這些核心的封測(cè)技術(shù)能力則構(gòu)成了佰維以SiP為核心的特色先進(jìn)封測(cè)能力，封測(cè)業(yè)務(wù)覆蓋至存儲(chǔ)器、通信芯片等，并針對(duì)IC設(shè)計(jì)公司、高校和院所的需求，提供24小時(shí)快封服務(wù)。

未來(lái)，萬(wàn)物互聯(lián)帶動(dòng)各垂直行業(yè)模組放量，存儲(chǔ)市場(chǎng)需求量巨大。隨著原廠產(chǎn)能不斷釋放，加之下游終端需求量激增，以SiP為核心的先進(jìn)封測(cè)市場(chǎng)將進(jìn)一步爆發(fā)，佰維將從存儲(chǔ)器芯片以及封測(cè)服務(wù)能力上賦能萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代的到來(lái)。