隨著手機(jī)所用操作系統(tǒng)的程序代碼容量變大，特別是隨著Android操作系統(tǒng)的廣泛流行，智能型手機(jī)對存儲(chǔ)容量的更高要求，BIWIN eMCP是基于MCP(Multi-Chip Packaging；多芯片封裝技術(shù))的產(chǎn)品，采用eMMC芯片加一顆低功耗的DRAM方案，有效簡化了客戶產(chǎn)品的制造過程和開發(fā)成本，縮短終端產(chǎn)品的研發(fā)時(shí)間，加快終端產(chǎn)品上市。
| 產(chǎn)品型號 | |
|---|---|
| 產(chǎn)品形態(tài) | |
| 協(xié)議/接口 | |
| 顆粒 | |
| 容量 | |
| 最高順序讀取/寫入速度(MB/s) | |
| 4KB隨機(jī)讀取/寫入速度(IOPS) | |
| 4K隨機(jī)讀/寫IOPS一致性 | |
| 接口 | eMMC+LPDDR4X |
| 4K讀取時(shí)/寫入時(shí)延遲(μs) | |
| 尺寸 | 11.5x13x1.0mm/11.5x13x1.2mm |
| 最大順序讀取速度 | 320MB/s |
| DWPD | |
| 最大順序?qū)懭胨俣?/th> | 260MB/s |
| 質(zhì)保年限 | |
| 容量 | 8GB+512MB/8GB+1GB/16GB+1GB/16GB+2GB/32GB+3GB/32GB+2GB/64GB+3GB/64GB+4GB/64GB+6GB/128GB+4GB/128GB+6GB |
| 認(rèn)證 |
Spreadtrum:7731E；9832E;9820E;SC9850K;SC7731C;SC7731G;SC8825; SC9820;SC9832;SC9832A;SC9832E;SC9850;SC9853;SC9863A Qualcomm:8909；APQ8009W;MSM8909W MediaTek:MT6580; MT6735; MT6737; MT6739;MT6761;MT6570;MT6570N;MT6572;MT6735;M6735M;MT6737T;MT6753;MT67 |
| 工作電壓 |
eMMC:1.2V, 1.8V and 3.3V Low power DDR4/4X:VDD1=1.8V; VDD2=VDDCA=VDDQ=1.2V VDD1=1.8V; VDD2=1.1V; VDDQ=1.1V or 0.6V |
| 工作溫度 | -20℃~85℃ |
| 封裝方式 | FBGA162/FBGA221/FBGA254 |
| 應(yīng)用方向 | 智能手機(jī) / 智能穿戴 / 教育電子 / 智能音箱 / 網(wǎng)通產(chǎn)品 / 平板 |
|
32GB+32Gb |
BWCC2KD6-32G |
|
|---|---|---|
|
64GB+32Gb |
BWCC2KD6-64G |
.png)
通產(chǎn)品_1.png)
粵公網(wǎng)安備 44030502005876號 |