作用：晶圓切割是將晶圓上的一顆顆晶片（Die）切割分離。

設(shè)備型號(hào)：TSK AWD-300TXB & Disco DFD6361

作用：將一顆顆晶片置于框引線框或基板上，并用銀膠（Epoxy）黏著固定。

設(shè)備型號(hào)：Hitachi DB-830 Plus

作用：利用高純度的金線銅線或合金線把晶片的焊盤(pán)與基板的焊盤(pán)或引線框的I/O引線焊接起來(lái)。

設(shè)備型號(hào)：K &S Iconn

作用：將前端完成焊線的晶片密封起來(lái)，保護(hù)晶片及焊線，避免受損、污染和氧化。

設(shè)備型號(hào)：Towa Auto Mold Y-1

作用：將固定規(guī)格的錫球焊接在已經(jīng)模封的機(jī)板上面。

設(shè)備型號(hào)：AurIgIn Au 800 A Soldier Ball Mounter-Cell 2

作用：將已經(jīng)封裝好的芯片從基板或引線框上獨(dú)立分出，并形成預(yù)先設(shè)計(jì)好的形狀。

設(shè)備型號(hào)：HAMI semiconductor – 3000； ASM Trim Form MP209