近日，臺北國際電腦展(COMPUTEX 2025)以“AI NEXT”為主題啟幕，作為領先的存儲與內存解決方案廠商，佰維存儲展示了其涵蓋消費級、嵌入式存儲在內的多元化產品矩陣，全面展現公司面向AI時代的技術創新能力和全球化品牌運營實力。

多品類消費級存儲

滿足AI時代用戶側多樣化使用場景

面向AI時代消費者在AIGC內容創作、電競游戲、設計建模等多樣化應用場景下對高速、高效存儲的需求，佰維存儲（BIWIN）依托自有消費級品牌，持續推出具備高性能、高容量與高可靠性的存儲解決方案，產品矩陣覆蓋SSD、DRAM、移動存儲等，并構建起全球化的營銷與服務網絡，致力于為全球用戶提供便捷流暢的數字化體驗。

得益于卓越的產品開發能力和長期服務世界一流企業的經驗和榮譽，佰維獲得了Acer、Predator、Lenovo等全球知名品牌的青睞，達成深度的產品開發品牌授權合作，進一步拓展了公司的多元化市場布局與品牌影響力。

Biwin Black Opal 電競系列

頂尖效能，戰力全開

Black Opal是Biwin專為追求頂尖效能、流暢數據處理和可靠數據體驗的電競玩家打造的高端存儲產品。其中X570 PRO SSD 順序讀寫速度分別達到 14,000MB/s、13,000MB/s，4K隨機讀寫速度分別高達 2000K IOPS、1600K IOPS，最高容量可達 4TB，大幅提高了游戲加載和數據傳輸的效率。DW100 DDR5 RGB CUDIMM OC LAB 聯名款 擁有 9200MT/s CL44 48GB 高性能規格，為游戲玩家提供更好的超頻余量和操作空間。

Biwin Amber系列

釋放靈感，高效創作

Amber系列為專業攝影師和內容創作者提供出色的移動存儲解決方案，Biwin Amber PR2000移動硬盤采用防塵防水及抗摔設計，運用先進二次注塑技術打造堅固外殼，提供出色手感與額外防護。Biwin Amber CB500 CFexpress™ 4.0 Type B存儲卡提供高達3750 MB/s的讀取速度，專為8K視頻錄制與高效能傳輸設計，滿足專業攝影師與創作者對高品質錄制與高效傳輸、備份的需求。

全面的嵌入式存儲

賦能端側AI設備輕量設計、高效運行

緊抓“端側AI”發展機遇，佰維以高性能存儲技術為核心，通過自研主控芯片、固件算法與先進封測能力打造了全面的嵌入式存儲矩陣，滿足AI手機、AI筆電、AI眼鏡、具身智能、AI學習機等多場景對輕量化設計、“高存力”的需求。

ePOP4x，革新AI新興端側體驗

ePOP4x是專為輕薄化設備打造的高集成度存儲解決方案，采用超薄封裝技術與創新存儲算法，集高性能、低功耗、小尺寸為一體，適配智能手表、AR眼鏡、AI學習機等空間受限設備。

Mini SSD，端側AI存儲創新方案

Mini SSD系列采用創新的可插拔卡槽設計，為用戶帶來全新的存儲擴容體驗，同時助力品牌廠商優化產品設計、生命周期管理的成本與復雜度。產品以極小、極薄的機身，釋放PCIe 4.0 SSD協議的高速潛能，順序讀/寫速度分別達到3700MB/s和3400MB/s，容量高達2TB，滿足AIPC、智能相冊、無人機、NAS等應用。

UFS、LPDDR5/5X、uMCP，

為AI手機打造流暢體驗

面向 AI 手機市場，公司推出包括 UFS、LPDDR5/5X 和 uMCP 在內的高性能嵌入式存儲解決方案，全面滿足 AI 終端對本地算法運行、多任務并發和實時數據處理的嚴苛要求，顯著提升設備響應速度與運算效率，助力打造更智能、更流暢的下一代A旗艦級手機產品。

AI Next,

智存新篇

佰維亦展出了面向AI+工業、智能汽車、AI服務器、智算中心的存儲解決方案，通過系列高性能、高可靠性的存儲產品和技術，助力構建“AI+”時代的卓越智能生態。

面向AI普及與智能終端高速發展的新時代，佰維存儲持續秉承“存儲無限、策解無疆”的產品服務理念，持續強化研發封測一體化技術體系，專注高性能、低功耗的創新存儲解決方案研發；圍繞“5+2+X”戰略體系，深化消費級、嵌入式、工規車規等市場布局，加速服務AI終端產業鏈，共同邁向更智能、高效與可信的存儲新未來。