6月26日至28日，亞洲科技行業(yè)盛會(huì)，MWC 2019 (世界移動(dòng)大會(huì))將在上海新國(guó)際博覽中心舉行。佰維以“芯存智聯(lián)、移動(dòng)無(wú)限”為主題，將攜全系列嵌入式芯片解決方案亮相展會(huì)，為移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代，智能應(yīng)用產(chǎn)品小型化、微型化、集成化發(fā)展提供數(shù)據(jù)存儲(chǔ)支持。

在此屆MWC展上，佰維展示的嵌入式芯片涵蓋各種接口類(lèi)型與小微尺寸。其中，超小尺寸eMMC僅為8 mm×8 mm×0.9mm，性能突出的UFS 2.1讀寫(xiě)速度提升至eMMC 5.1的3倍，下一代嵌入式存儲(chǔ)uMCP完美融合了UFS與LPDDR4兩者的強(qiáng)勁性能，eMCP、ePOP、BGA SSD向更小尺寸、更高階應(yīng)用方向升級(jí)……佰維嵌入式芯片解決方案具備尺寸小、容量大、性能高、功耗低、成本低等優(yōu)點(diǎn)，并與Qualcomm / Realtek / Media Tek / 展訊等平臺(tái)廠商密切合作，廣泛覆蓋智能穿戴、電腦、手機(jī)等智能應(yīng)用從入門(mén)級(jí)到高性能級(jí)產(chǎn)品的差異化、客制化需求。

5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)等下一代科技的成熟，不斷催生出新的智能產(chǎn)品形態(tài)，嵌入式芯片解決方案的應(yīng)用空間隨之極大拓展。佰維憑借軟硬件、固件自主開(kāi)發(fā)能力，存儲(chǔ)算法能力以及自有封測(cè)工廠，嵌入式芯片在品質(zhì)、交期、成本、售后等方面占據(jù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，是智能應(yīng)用產(chǎn)品制造商的理想選擇。我們誠(chéng)邀各方合作伙伴蒞臨佰維展位現(xiàn)場(chǎng)參觀交流。6月26日，上海新國(guó)際博覽中心N1.B120展位，佰維與您不見(jiàn)不散！