10月26日，2019第十四屆“中國芯”集成電路產業促進大會——存儲產業發展高峰論壇在青島順利召開。研討會以“我國存儲器路在何方？”為主題，匯聚了矽成半導體、BIWIN佰維等知名企業及中科院微電子所等權威研究機構參與，代表們共探討了中國存儲未來的發展方向。

佰維CEO何瀚先生做了《從芯到端 產業共贏》的報告，分享了佰維在存儲行業新形態下的著力點與價值貢獻。

根據IDC《Data Age 2025》調研，預計2025年全球產生的數據規模將達到175ZB，其中21％由IoT貢獻，產生的數據量將達到36.75ZB。這些龐大的數據流中至少有一半將存儲在“端”上，佰維存儲業務的立足點正是這些海量“端”應用的存儲需求。

何總指出：相對于“云（數據中心）”存儲側重于標準化、規模化和可擴展性的需求，“端”的需求更細分，更“碎片化”，需要提供定制化的存儲方案。這就對存儲企業的研發創新能力，市場反應速度提出了更高的要求，而這也恰好是佰維的競爭優勢。

佰維車載SSD存儲解決方案

以車載SSD為例，佰維針對客戶需求開發的C1004系列SSD，具備耐高低溫工作、芯片級焊接加固、斷電保護、S.M.A.R.T.壽命監控、掉電保護等功能，可充分滿足車載高清監控視頻信號數據全天候、持續、穩定、安全地記錄與保存。

佰維C1004系列SSD在多個行業客戶驗證中均一次性通過，目前已穩定供貨于國內多個重要的車載客戶。

佰維智能穿戴存儲解決方案

佰維推出的ePOP存儲芯片，將 eMMC 及 LPDDR整合至體積小巧的封裝中，整顆芯片采用FBGA136的封測形式。佰維ePoP存儲芯片直接裝載在相應的主機 CPU 上方，尺寸僅為10mm×10mm，厚度僅0.9mm。較傳統裝載方式，板載面積減少60％，最大化節約了主板空間，充分滿足智能手表等設備輕薄、小巧的需求。

佰維ePOP系列目前已被穿戴式設備大廠應用于其高端智能穿戴設備上，助力客戶在終端消費市場取得了良好的口碑與銷量。

佰維專注于滿足“端”應用需求，深耕存儲應用多年，擁有業內領先的存儲算法及固件開發能力、突出的硬件設計能力、全方位的測試能力以及以SiP為核心的先進封裝制造能力，同時是業內少數兼具芯片應用設計與封測制造能力的存儲企業。

佰維累計封測出貨量10億顆以上，在國內市場處于領先地位，并與各大原廠和主流SoC平臺廠商保持著長期密切的合作伙伴關系。

何總借助“面粉”和“面包”來形象比喻佰維在整個存儲市場的位置：佰維作為掌握關鍵技能的“專業廚師”，從原廠購入原料，根據客戶的細分需求提供款式齊全、口味多樣的“面包”，在市場中實現商業價值，反哺整個存儲生態，與各大原廠、平臺廠商、合作伙伴一起構建共贏（Bi-Win）的存儲生態體系。