A系列產品采用高性能SSD主控制器（DRAM_less），配合優化設計的固件算法和硬件電路設計，確保產品的可靠性和長期工作穩定性。

• 3D TLC Flash
• 工作0-70°C
• 無緩存
• 無備電
• PCB：12u金手指/ 30 u金手指
• 固定的BOM （鎖定方案）
• 顆粒均為Good Die
• 產品供應周期穩定（2年）

產品規格

型號	BIWIN AP353
接口	PCIe Gen3x4
FLASH 類型	TLC
容量	256 GB - 1 TB
最大通道數	4
連續讀/寫(MB/s,Max)	2550 MB/s / 1890 MB/sMB/s
最大功耗	3.0 W
溫度感應	支持
外部緩存	-
固件備份	-
TRIM	支持
ATA 加密	-
S.M.A.R.T 監控	支持
AES 256-Bit	-
掉電保護	-
快速擦除	-
物理銷毀	-
工作溫度	0 ℃ - 70 ℃
測試環境	-
尺寸	22 x 80 x 2.3 mm
技術特點	-
應用方向	車載電子 / 視頻監控 / 二合一電腦 / 筆記本電腦 / 軌道交通